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施工程序

一、 現場勘測與範圍標記

空心檢測： 使用檢測錘進行全室或局部敲擊，確認「澎凸」或「空心」的具體位置。

範圍界定： 根據敲擊聲響定位空心區域，並於需修復的磁磚上使用膠帶標示。

損壞判斷： 評估基層（水泥砂漿層）與磁磚之間是屬於一般鬆脫或結構性位移。

二、 視情況-施工區域防護

家具遮蔽： 針對施工區域周邊家具、電器，進行保護覆蓋，防止微粉塵飄散。

地面動線保護： 於材料搬運路徑鋪設保護墊，避免對良好地面造成損傷。

三、 「灌注工法」修復

※師傅仍會根據現場狀況，判斷最合適的工法，處理到最佳程度※

精密鑽孔： 師傅根據實際狀況，對需處理的磁磚進行微小鑽孔(約1mm)。

高壓灌注： 使用專用灌注器將環氧樹脂注入孔隙，確保內部填滿。

物理加壓： 針對大面積空心處施加重力壓迫，確保磁磚與基層水平面一致。

四、 縫隙處理與收尾

溢膠清理： 在環氧樹脂初凝階段，使用專用溶劑或刮刀清除磁磚表面及縫隙殘膠。

填縫還原： 根據原縫隙顏色進行調色補實，覆蓋鑽孔痕跡。

場域清潔： 移除防護膠帶與保護墊，清理施工產生的細微粉塵。

五、 完工驗收

敲擊複檢： 施工完成後，針對灌注區域進行敲擊檢驗，確認聲響扎實，無空心反應。

水平檢驗： 確認修復後磁磚無異常突起或高度差。

修復後說明： 告知客戶樹脂完全固化所需時間（通常為 4 - 24 小時，視環境溫溼度而定），修復後注意事項等。